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  通常所 指金属蚀刻也称光化学金属蚀刻(photochemical etching),指通过曝光制版、显影后,将要金 属蚀刻区域的保护膜去除,在金属 蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹 凸或者镂空成型的效果。 

  最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛 地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板,铭牌及 传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不 断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工 业中电子薄片零件精密金属蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,金属蚀 刻更是不可或缺的技术。


工艺流程


曝光法:开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→烘干→涂布→烘干→曝光→ 显影→蚀刻→脱膜→OK


网印法:开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK


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